تراشه دیمنسیتی ۹۴۰۰ یک پرچم‌دار واقعی از شرکت مدیاتک است که با طراحی پردازنده تمام‌هسته بزرگ (All-Big-Core) هدفش ارائه عملکرد بالا و پایدار است. این تراشه به‌اندازه‌ای قدرتمند است که می‌تواند با تراشه اسنپدراگون ۸ الیت کوالکام رقابت کند، هرچند همان‌طور که در بررسی‌های دقیق مشخص شد، در برخی زمینه‌ها عقب‌تر قرار می‌گیرد. همین موضوع باعث می‌شود تا مقایسه دیمنسیتی ۹۴۰۰ با اسنپدراگون ۸ نسل ۵ به یک رقابت بسیار جذاب تبدیل شود.

خلاصه در یک نگاه:

🔹 برتری اسنپدراگون ۸ نسل ۵ در تست‌های بنچمارک گیک‌بنچ و آنتوتو
🔹 استفاده از فناوری ساخت ۳ نانومتری پیشرفته‌تر (N3P) در تراشه کوالکام
🔹 تفاوت معماری: هسته‌های اوریون دربرابر هسته‌های کورتکس
🔹 عملکرد گرافیکی و قابلیت‌های هوش مصنوعی قوی‌تر در اسنپدراگون
🔹 ارزش خرید بالاتر دیمنسیتی ۹۴۰۰ نسبت‌به رقیب

تراشه اسنپدراگون ۸ نسل ۵ که در نوامبر ۲۰۲۵ معرفی شد، درست در جایگاهی پایین‌تر از مدل «الیت» قرار می‌گیرد و به همین‌دلیل رقیبی مستقیم و هیجان‌انگیز برای دیمنسیتی ۹۴۰۰ محسوب می‌شود. سوال اصلی اینجاست: آیا پرچم‌دار دوم کوالکام می‌تواند دربرابر نیروگاه تمام‌هسته مدیاتک ایستادگی کند؟

نتایج بنچمارک: اعداد چه می‌گویند؟

برای درک بهتر تفاوت‌ها، تست‌های بنچمارک روی گوشی Vivo X200 Pro (مجهز به دیمنسیتی ۹۴۰۰) و گوشی وان‌پلاس ۱۵R (مجهز به اسنپدراگون ۸ نسل ۵) انجام شده است.

امتیاز گیک‌بنچ (Geekbench)

در بخش تک‌هسته‌ای، رقابت بسیار نزدیک است اما کوالکام با اختلاف جزئی ۴.۵ درصد پیشتاز است. این فاصله در عملکرد چند‌هسته‌ای بیشتر می‌شود؛ جایی که اسنپدراگون ۸ نسل ۵ امتیازی حدود ۹ درصد بالاتر از دیمنسیتی ۹۴۰۰ ثبت می‌کند.

دیمنسیتی ۹۴۰۰: تک‌هسته: ۲,۷۱۳ | چند‌هسته: ۸,۵۹۲
اسنپدراگون ۸ نسل ۵: تک‌هسته: ۲,۸۳۷ | چند‌هسته: ۹,۳۵۲

این نمرات نشان‌دهنده حداکثر عملکرد (Peak Performance) بالاتر در تراشه کوالکام است. بااین‌حال، در کارهای روزمره مانند وب‌گردی، اسکرول کردن در شبکه‌های اجتماعی و تماشای فیلم، به‌سختی متوجه تفاوتی میان این دو خواهید شد.

نمودار عملکرد بنچمارک Geekbench در تراشه‌های جدید کوالکام و مدیاتک

امتیاز آنتوتو (AnTuTu)

در بنچمارک آنتوتو، اسنپدراگون ۸ نسل ۵ موفق به کسب امتیازی نزدیک به ۳ میلیون شد، درحالی‌که دیمنسیتی ۹۴۰۰ به امتیاز ۲.۷ میلیون رسید. این یعنی تراشه اسنپدراگون حدود ۹ درصد عملکرد کلی بهتری دارد. برتری کوالکام در تمامی بخش‌های آنتوتو (CPU، GPU، حافظه و UX) مشهود است.

نمودار عملکرد بنچمارک AnTuTu در تراشه‌های کوالکام و مدیاتک

تفاوت‌های کلیدی و معماری ساخت

هر دو تراشه توسط شرکت TSMC و با لیتوگرافی ۳ نانومتری ساخته شده‌اند؛ اما تفاوت ظریفی وجود دارد. کوالکام از نود پیشرفته‌تر N3P استفاده کرده که نسبت‌به نود N3E به‌کاررفته در دیمنسیتی، مصرف انرژی بهینه‌تر و عملکرد کمی بهتری دارد.

در بخش معماری پردازنده، تفاوت‌ها عمیق‌تر است. دیمنسیتی ۹۴۰۰ از چیدمان ۱+۳+۴ با هسته‌های ARM استفاده می‌کند. در مقابل، اسنپدراگون از چیدمان ۲+۶ با هسته‌های اختصاصی اوریون (Oryon) نسل سوم بهره می‌برد. این همان هسته‌های قدرتمندی هستند که در نسخه «الیت» نیز استفاده شده‌اند و سرعت و کارایی بالاتری نسبت‌به هسته‌های دیمنسیتی ارائه می‌دهند.

گرافیک، دوربین و اتصالات

در زمینه پردازش گرافیکی، کوالکام با پردازنده Adreno 840 و معماری جدید Sliced وارد میدان شده است. هر دو تراشه از قابلیت ری‌تریسینگ پشتیبانی می‌کنند، اما کوالکام با ویژگی‌های Snapdragon Elite Gaming تجربه روان‌تری را وعده می‌دهد.

در بخش دوربین نیز، اسنپدراگون به‌لطف ISP سه‌گانه ۲۰ بیتی و قابلیت‌های هوش مصنوعی «همیشه فعال»، دست بالا را دارد. همچنین در بخش اتصالات، مودم اسنپدراگون X50 سرعت دانلود خیره‌کننده ۱۰ گیگابیت‌برثانیه را ارائه می‌دهد و از امواج میلی‌متری (mmWave) و ارتباط ماهواره‌ای دوطرفه پشتیبانی می‌کند؛ ویژگی‌هایی که در صفحه رسمی دیمنسیتی ۹۴۰۰ به آن‌ها اشاره‌ای نشده است.

🔴 همچنین بخوانید: مقایسه اسنپدراگون ۸ نسل ۵ با اسنپدراگون ۸ الیت؛ کدام تراشه پرچمدار واقعاً سریع‌تر است؟

نتیجه‌گیری نهایی

مقایسه دیمنسیتی ۹۴۰۰ با اسنپدراگون ۸ نسل ۵

به‌طور کلی، اسنپدراگون ۸ نسل ۵ در اکثر زمینه‌ها از جمله قدرت پردازشی، گرافیک و امکانات ارتباطی، دست بالا را نسبت‌به دیمنسیتی ۹۴۰۰ دارد. بااین‌حال، نماینده مدیاتک همچنان یک تراشه قدرتمند و رده‌بالا محسوب می‌شود.

نکته مهم اینجاست که گوشی‌های مجهز به تراشه مدیاتک احتمالاً قیمت مقرون‌به‌صرفه‌تری خواهند داشت. بنابراین اگر به‌دنبال بهترین عملکرد مطلق هستید، اسنپدراگون انتخاب شماست؛ اما اگر ارزش خرید اولویت شماست، دیمنسیتی ۹۴۰۰ گزینه‌ای عالی خواهد بود.

جدول مقایسه مشخصات فنی

مشخصات
دیمنسیتی ۹۴۰۰
اسنپدراگون ۸ نسل ۵

لیتوگرافی
۳ نانومتری TSMC (N3E)
۳ نانومتری TSMC (N3P)

پردازنده (CPU)
۱ هسته Cortex-X925
۳ هسته Cortex-X4
۴ هسته Cortex-A720
۲ هسته Oryon (نسل ۳)
۶ هسته Oryon (نسل ۳)

پردازنده گرافیکی
Mali-G925 Immortalis MP12
Adreno 840

واحد پردازش عصبی (NPU)
MediaTek NPU 890
Qualcomm Hexagon

به‌نظر شما آیا پرداخت هزینه بیشتر برای گوشی‌های مجهز به اسنپدراگون ۸ نسل ۵ ارزش این اختلاف عملکرد ۹ درصدی را دارد؟

بفرست برای دوستات

کمتر از یک ماه تا رونمایی رسمی از سری پرچم‌داران جدید سامسونگ باقی مانده است. شواهد نشان می‌دهد که خانواده گلکسی S26 در تاریخ ۲۵ فوریه (۶ اسفند ۱۴۰۴) معرفی و از ۶ مارس (۱۵ اسفند ۱۴۰۴) روانه بازار خواهند شد. با نزدیک شدن به این تاریخ، افشاگری‌ها به اوج خود رسیده و در جدیدترین مورد، نتایج اگزینوس ۲۶۰۰ در گیک‌بنچ (Geekbench) خبر از یک جهش عملکردی قابل‌توجه در نسخه پلاس این گوشی می‌دهد.

خلاصه در یک نگاه:

🔹 ثبت امتیازهای چشمگیر در تست‌های تک و چند هسته‌ای
🔹 استفاده از معماری تمام‌هسته بزرگ در تراشه اگزینوس ۲۶۰۰
🔹 مجهز شدن گلکسی S26 پلاس به ۱۲ گیگابایت حافظه رم
🔹 اجرای تست‌ها روی اندروید ۱۶ و لیتوگرافی ۲ نانومتری

تحلیل نتایج اگزینوس ۲۶۰۰ در گیک‌بنچ و مشخصات فنی

نسخه کره‌ای گوشی گلکسی S26 پلاس با شماره مدل SM-S947N در پایگاه داده بنچمارک رویت شد. قلب تپنده این گوشی، تراشه ۲ نانومتری سامسونگ با شناسه s5e9965 است که همان اگزینوس ۲۶۰۰ نام دارد. طبق اطلاعات منتشرشده، این دستگاه با ۱۲ گیگابایت رم و سیستم‌عامل اندروید ۱۶ تست شده است.

بررسی دقیق نتایج اگزینوس ۲۶۰۰ در گیک‌بنچ نشان‌دهنده استفاده از معماری ۱۰ هسته‌ای با فرکانس‌های زیر است:

۱ هسته قدرتمند (C1 Ultra): فرکانس ۳.۸۰ گیگاهرتز
۳ هسته میانی (C1 Pro): فرکانس ۳.۲۶ گیگاهرتز
۶ هسته میانی دیگر (C1 Pro): فرکانس ۲.۷۶ گیگاهرتز

امتیازهای بنچمارک؛ آیا سامسونگ به اوج بازمی‌گردد؟

جدول امتیازات و نتایج اگزینوس ۲۶۰۰ در گیک‌بنچ

سامسونگ در طراحی این پردازنده به‌سوی معماری «تمام‌هسته بزرگ» (All-Big-Core) حرکت کرده است؛ روندی که در تراشه‌های پرچم‌دار مدرن برای افزایش بهره‌وری دیده می‌شود. در جدول زیر، ریز نمرات کسب‌شده توسط این تراشه در نسخه ۶.۵ گیک‌بنچ را مشاهده می‌کنید:

بخش آزمون
امتیاز ثبت‌شده

تک هسته‌ای (Single-Core)
۳,۳۱۴

چند هسته‌ای (Multi-Core)
۱۱,۴۵۰

این ارقام نشان می‌دهند که نتایج اگزینوس ۲۶۰۰ در گیک‌بنچ کاملاً هم‌تراز با استانداردهای پردازنده‌های پرچم‌دار نسل جدید است. البته نباید فراموش کرد که بنچمارک‌های خام تمام واقعیت را نشان نمی‌دهند و فاکتورهایی مانند پایداری عملکرد، قدرت گرافیکی و مدیریت دما در استفاده طولانی‌مدت بسیار حیاتی هستند.

توزیع تراشه‌ها در سری گلکسی S26

اگرچه جعل نتایج بنچمارک ممکن است، اما این داده‌ها نشان می‌دهند که اگزینوس ۲۶۰۰ رقیبی جدی در بازار خواهد بود. احتمالاً سامسونگ این تراشه را در مدل‌های گلکسی S26 و S26 پلاس (در برخی بازارها) استفاده می‌کند. این‌در‌حالی است که گلکسی S26 اولترا به‌احتمال‌زیاد در تمامی بازارها با تراشه اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۵ عرضه خواهد شد.

باتوجه به این آمار و ارقام، به‌نظر شما آیا سامسونگ می‌تواند در بخش گیمینگ و پایداری نیز عملکردی مشابه این بنچمارک ارائه دهد؟

بفرست برای دوستات

مدیرعامل کوالکام به‌طور رسمی بازگشت این برند به استفاده از خطوط تولید سامسونگ فاندری را تأیید کرد. گفته می‌شود که سامسونگ می‌تواند تراشه ۲ نانومتری اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۵ را با استفاده از فرآیند پیشرفته خود تولید کند تا در گوشی‌های پرچم‌دار گلکسی سال ۲۰۲۶ مورداستفاده قرار گیرد. این خبر می‌تواند به معنای تغییر موازنه قدرت در دنیای نیمه‌هادی‌ها باشد.

خلاصه در یک نگاه

🔹 مدیرعامل کوالکام تکمیل فاز طراحی و تجاری‌سازی قریب‌الوقوع محصول جدید با همکاری سامسونگ را تأیید کرد.

🔹 درحالی‌که TSMC روی لیتوگرافی ۳ نانومتری کار می‌کند، سامسونگ هدف‌گذاری خود را روی تراشه ۲ نانومتری اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۵ گذاشته است.

🔹 احتمال استفاده از این تراشه جدید در گلکسی زد فولد ۸ و زد فلیپ ۸ بسیار بالاست.

🔹 ممکن است سامسونگ در گوشی‌های تاشوی آینده از استراتژی دوگانه (تراشه اگزینوس و اسنپدراگون) استفاده کند.

🔹 سری گلکسی S26 ماه آینده رونمایی می‌شود و تراشه اگزینوس ۲۶۰۰ سهم ۲۵ درصدی در آن خواهد داشت.

وضعیت فعلی تولید؛ رقابت سامسونگ و TSMC

کریستیانو آمون (مدیرعامل کوالکام) فاش کرد که فاز طراحی به پایان رسیده و محصول در آینده‌ای بسیار نزدیک تجاری‌سازی خواهد شد. بااین‌حال، سامسونگ ممکن است منتظر نسل بعدی پردازنده‌های کاربردی (AP) اسنپدراگون نماند.

Snapdragon 8 Elite Gen 5

درحال‌حاضر، TSMC وظیفه تولید Snapdragon 8 Elite Gen 5 را با استفاده از گره ۳ نانومتری خود برعهده دارد. اما همین پردازنده می‌تواند در آینده نزدیک توسط سامسونگ و با استفاده از پیشرفته‌ترین فرآیند ۲ نانومتری تولید شود.

کدام گوشی‌ها میزبان تراشه جدید خواهند بود؟

سامسونگ در حال خرید تراشه‌های اسنپدراگون برای سری Galaxy S26 از کوالکام است. نسخه فعلی توسط TSMC ساخته می‌شود، اما مجموعه بعدی گوشی‌های گلکسی می‌تواند به اسنپدراگون‌های ساخت سامسونگ مجهز شود.

سال گذشته، شایعاتی در فضای آنلاین منتشر شد مبنی‌بر اینکه سامسونگ به‌طور مخفیانه یک پردازنده Snapdragon 8 Elite Gen 5 را با استفاده از فرآیند ۲ نانومتری خود توسعه داده است. حتی گزارش شده بود که این شرکت نمونه‌هایی را برای ارزیابی ارسال کرده است.

تراشه گوشی‌های تاشو آینده سامسونگ 

به‌نظر می‌رسد گوشی تاشو Galaxy Z Fold 8 دستگاه بعدی خواهد بود که از تراشه اسنپدراگون قدرت می‌گیرد. تراشه‌ای که کوالکام به Samsung Foundry می‌سپارد، طبق ادعای تحلیلگری به نام Jukan، در گوشی‌های تاشوی Galaxy Z Fold 8 و Galaxy Z Flip 8 در سال جاری مورداستفاده قرار خواهد گرفت.

همچنین این غول فناوری کره‌ای در حال ساخت یک مدل Wide Fold بوده که آن هم یک کاندیدای احتمالی برای دریافت این تراشه است. ممکن است شاهد یک استراتژی دوگانه در Galaxy Z Flip 8 باشیم که بین Exynos 2600 و Snapdragon 8 Elite Gen 5 تقسیم می‌شود؛ که هر دو با استفاده از گره ۲ نانومتری ساخته شده‌اند.

در جدول زیر وضعیت احتمالی توزیع تراشه‌ها را مشاهده می‌کنید:

مدل گوشی
تراشه احتمالی
فناوری ساخت

Galaxy S26 / S26 Plus
Exynos 2600 (در برخی مناطق)
۲ نانومتری سامسونگ

Galaxy Z Fold 8
Snapdragon 8 Elite Gen 5
۲ نانومتری سامسونگ (احتمالی)

Galaxy Z Flip 8
ترکیبی از اگزینوس و اسنپدراگون
۲ نانومتری

زمان عرضه سری گلکسی S26

سری Galaxy S26 ماه آینده رونمایی می‌شود و در اوایل ماه مارس (اواسط اسفند) وارد بازار خواهد شد. سامسونگ درحال‌حاضر روی Exynos 2600 تمرکز کرده  که نیروبخش گلکسی S26 و S26 پلاس در کشورهای منتخب خواهد بود و حدود ۲۵ درصد از سهم تولید را به خود اختصاص می‌دهد.

البته باید توجه داشت که استراتژی انتخاب تراشه ممکن است در طول فاز توسعه تغییر کند.

نظر شما چیست؟

همکاری مجدد کوالکام و سامسونگ می‌تواند خبر خوبی برای بازار باشد، چراکه انحصار TSMC را می‌شکند و شاید منجر به کاهش هزینه‌ها شود. اما از طرف دیگر، سابقه سامسونگ در مدیریت حرارت و مصرف انرژی تراشه‌ها باعث نگرانی برخی از کاربران است. باید دید آیا لیتوگرافی ۲ نانومتری سامسونگ می‌تواند برتری خود را ثابت کند یا خیر.

به‌نظر شما آیا تولید تراشه ۲ نانومتری اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۵ توسط سامسونگ باعث بهبود عملکرد می‌شود یا مشکلاتی مانند داغ‌شدن بیش از حد را به همراه خواهد داشت؟

بفرست برای دوستات

کمپانی AMD با عرضه مدل 9800X3D، درحال‌حاضر تاج پادشاهی پردازنده های دسکتاپ را در اختیار دارد و رقیب سنتی‌اش یعنی Intel با معماری Arrow Lake (که بیشتر بر بهره‌وری تمرکز دارد تا قدرت خالص گیمینگ) نتوانسته تهدیدی جدی ایجاد کند. بااین‌حال، تیم قرمز قصد ندارد متوقف شود و اکنون با معرفی پردازنده گیمینگ Ryzen 7 9850X3D، به‌دنبال تثبیت جایگاه خود و ارائه ارتقایی جذاب برای کسانی است که هنوز در خرید تردید دارند.

خلاصه در یک نگاه

🔹 این پردازنده نسخه دست‌چین شده و سریع‌تر مدل قبلی با فرکانس ۵.۶ گیگاهرتز است.

🔹 طبق ادعای AMD، پردازنده گیمینگ Ryzen 7 9850X3D تا ۲۷ درصد سریع‌تر از پرچم‌دار اینتل عمل می‌کند.

🔹 تمرکز اصلی این تراشه بر بازی‌های 1080p و عناوین ورزشی (Esports) با نرخ فریم بسیار بالا است.

🔹 مشخصات کلیدی شامل ۹۶ مگابایت حافظه کش سه بعدی و توان حرارتی ۱۲۰ وات ثابت مانده است.

🔹 پشتیبانی از سوکت AM5، رم DDR5 و قابلیت اورکلاک از دیگر ویژگی‌های آن است.

تفاوت اصلی با نسل قبل چیست؟

به‌زبان ساده، AMD Ryzen 7 9850X3D همان مدل 9800X3D است که با افزایش قابل‌توجه فرکانس هسته، به‌خصوص در بازی‌های FHD، عملکردی سریع‌تر ارائه می‌دهد. این پردازنده ۸ هسته‌ای و ۱۶ رشته‌ای از سریع‌ترین هسته‌های Zen 5 بهره می‌برد و فرکانس بوست آن به عدد خیره‌کننده ۵.۶ گیگاهرتز می‌رسد (در مقایسه با ۵.۱ گیگاهرتز در مدل قبلی).

مقایسه Ryzen 7 9850X3D با نسل قبل و پردازنده پرچمدار اینتل

نکته جالب اینجاست که با وجود این افزایش سرعت، میزان حافظه کش (۹۶ مگابایت L3 cache) و توان حرارتی (120 W TDP) مشابه نسل قبل باقی مانده است. این موضوع نشان می‌دهد که 9850X3D درواقع یک نسخه دست‌چین شده (Binned) و باکیفیت‌تر از 9800X3D است.

مقایسه عملکرد در برابر پرچم‌دار اینتل

طبق اسلایدهای منتشرشده توسط AMD، این تراشه در برابر پرچم‌دار فعلی Intel، یعنی Core Ultra 9 285K، برتری فاحشی دارد. در تست‌های انجام‌شده روی ۳۵ بازی با تنظیمات کیفیت بالا و رزولوشن 1080p، نماینده AMD تا 27% عملکرد بهتری را ثبت کرده است.

مقایسه پردازنده جدید AMD با Core Ultra 9 285K

جدول زیر مقایسه مشخصات و عملکرد احتمالی این پردازنده‌ها را نشان می‌دهد:

مشخصات
Ryzen 7 9850X3D
Ryzen 7 9800X3D

تعداد هسته/رشته
۸ هسته / ۱۶ رشته
۸ هسته / ۱۶ رشته

فرکانس بوست
۵.۶ گیگاهرتز
۵.۱ گیگاهرتز

حافظه کش L3
۹۶ مگابایت
۹۶ مگابایت

توان حرارتی (TDP)
۱۲۰ وات
۱۲۰ وات

آیا این پردازنده برای همه گیمرها مناسب است؟

باید توجه داشت که اکثر کاربرانی که قصد پرداخت مبلغی حدود 450 دلار (یا بیشتر برای این مدل جدید) را دارند، احتمالاً در رزولوشن‌های بالاتر مانند 1440p یا 4K بازی می‌کنند. در این شرایط، گلوگاه اصلی کارت گرافیک (GPU) خواهد بود و تأثیر پردازنده کمتر می‌شود؛ بنابراین افزایش عملکرد در دنیای واقعی ممکن است کمتر محسوس باشد.

بااین‌حال، AMD Ryzen 7 9850X3D در بازی‌های قدیمی‌تر و به‌ویژه عناوین رقابتی و ورزشی (Esports) می‌درخشد. این پردازنده در مقایسه با مدل قبلی، در بازی‌های معمولی حدود ۳ درصد و در عناوین Esports تا ۶ درصد بهبود عملکرد دارد که آن را به گزینه‌ای ایده‌آل برای تورنمنت‌ها و گیمرهای حرفه‌ای تبدیل می‌کند.

سایر ویژگی‌های فنی و قیمت احتمالی

این تراشه جدید سوکت AM5 به‌طور رسمی قابلیت اورکلاک دارد و مانند دیگر اعضای خانواده سری ۹۰۰۰، از PCIe 5 و کنترلر رم DDR5-5600 پشتیبانی می‌کند. همچنین یک گرافیک داخلی بسیار ساده با ۲ واحد محاسباتی (2-CU Radeon iGPU) نیز در آن تعبیه شده است.

مطابق با گزارش Notebookcheck، انتظار می‌رود پردازنده گیمینگ Ryzen 7 9850X3D با قیمتی بالاتر نسبت‌به رقبا و حتی مدل 9800X3D عرضه شود. اگرچه هنوز جزئیات دقیقی در دست نیست، اما نشت‌های اطلاعاتی اخیر نشان می‌دهند که با یک هیولای گیمینگ گران‌قیمت طرف خواهیم بود.

پایان دوران کارت گرافیک های ارزان گیمینگ؟ انویدیا و AMD به فکر توقف تولید هستند

به‌نظر شما آیا افزایش فرکانس در این مدل، ارزش پرداخت هزینه اضافی نسبت‌به مدل استاندارد ۹۸۰۰ را دارد؟

بفرست برای دوستات

مدیاتک در جریان رویداد CES ۲۰۲۶ با رونمایی از خانواده جدید تراشه Filogic 8000، رسماً وارد اکوسیستم Wi-Fi 8 شد. این سخت‌افزار جدید با هدف ارائه اتصالات بی‌سیم پایدار و مطمئن برای دروازه‌های شبکه (Gateways) و دستگاه‌های کلاینت طراحی شده است. باتوجه به اینکه شبکه‌های جهانی روزبه‌روز متراکم‌تر و وابسته به هوش مصنوعی می‌شوند، مدیاتک قصد دارد با این محصول جدید، چالش‌های آینده در زمینه پایداری، پاسخگویی و بهره‌وری را حل کند.

خلاصه در یک نگاه

🔹اولین ورود مدیاتک به اکوسیستم وای‌فای ۸ با معرفی سری Filogic 8000.

🔹تمرکز ویژه بر پایداری و قابلیت اطمینان در محیط‌های شلوغ و پرتراکم.

🔹پشتیبانی از عملیات هماهنگ بین چندین اکسس پوینت برای عملکرد یکپارچه.

🔹بهینه‌سازی شده برای فناوری‌های نوظهور مانند واقعیت گسترده (XR) و اتوماسیون صنعتی.

🔹عرضه تجاری اولین دستگاه‌های مجهز به این تراشه تا پایان سال ۲۰۲۶.

ویژگی‌های کلیدی تراشه Filogic 8000 مدیاتک و تکنولوژی وای‌فای ۸ چیست؟

همان‌طور که اشاره شد، خانواده Filogic 8000 به‌عنوان لنگرگاه اکوسیستم نوظهور وای‌فای ۸ درنظر گرفته شده است. تمرکز اصلی این سرویس بر اصل «قابلیت اطمینان» (Reliability) استوار است. درحال‌حاضر، محیط‌های شبکه بی‌سیم مدرن به‌دلیل رقابت گوشی‌های هوشمند، لپ‌تاپ‌ها، تلویزیون‌ها و گجت‌های خانه هوشمند برای دریافت پهنای باند، به‌شدت شلوغ و پرترافیک شده‌اند. تراشه جدید مدیاتک اما با پشتیبانی از عملیات هماهنگِ چند نقطه دسترسی (Multi-Access Point)، این چالش را برطرف می‌کند.

این فناوری به چندین اکسس پوینت اجازه می‌دهد تا به‌عنوان یک سیستم واحد و هوشمند عمل کنند. رویکرد جدید مدیاتک شامل مزایای زیر است:

کاهش تداخل امواج در محیط‌های شلوغ.
بهبود نرخ انتقال داده.
تضمین عملکرد پایدارتر در خانه‌ها و سازمان‌ها.
مدیریت موثرتر امواج محدود با قابلیت‌های جدید طیف فرکانسی.

علاوه‌بر این، تکنولوژی‌های جدیدی مانند «عملیات زیرباند پویا» و «هم‌زیستی درون‌دستگاهی» (In-device Coexistence) باعث عملکرد روان‌تر در محیط‌های پرتراکم می‌شود.

خانواده تراشه Filogic 8000 مدیاتک

تأثیر اکوسیستم وای‌فای ۸ بر عملکرد هوش مصنوعی و پایداری شبکه

بهبودهای اعمال‌شده در وای‌فای ۸ برای برنامه‌های مبتنی‌بر هوش مصنوعی که به تبادل مداوم داده نیاز دارند، بسیار حیاتی است. تراشه Filogic 8000 مهندسی شده است تا از برنامه‌هایی که هم‌زمان نیازمند تأخیر کم (Low Latency) و قابلیت اطمینان بالا هستند، پشتیبانی کند. همچنین، این سری قابلیت‌های برد بلند (Long-range) را بهبود بخشیده است.

مدیاتک در نمایشگاه CES قابلیت‌های این تراشه را ازطریق راهکارهای گیت‌وی و کلاینت به‌نمایش گذاشت. سایر غول‌های صنعت، ازجمله اتحادیه وای‌فای (Wi-Fi Alliance)، نیز بر اهمیت وای‌فای ۸ در زمینه‌های فناوری نوظهور تأکید کرده‌اند:

واقعیت گسترده (XR)
نیاز به پهنای باند بالا و تأخیر ناچیز

گیمینگ ابری (Cloud Gaming)
نیاز به اتصال پایدار و بدون قطعی

اتوماسیون صنعتی
نیاز به هماهنگی دقیق و امنیت شبکه

زمان عرضه محصولات مجهز به تراشه Filogic 8000

انتظار می‌رود نخستین چیپست از خانواده Filogic 8000 تا پایان سال جاری میلادی به بازار تجاری راه پیدا کند و در دستگاه‌های نسل جدید مورد استفاده قرار گیرد.

به‌نظر شما آیا پیشرفت‌های وای‌فای ۸ می‌تواند مشکل کندی اینترنت در محیط‌های شلوغ آپارتمانی و اداری را به‌طور کامل حل کند؟

بفرست برای دوستات

شرکت کوالکام در جریان نمایشگاه CES 2026، از سری جدید تراشه‌های خود با نام اسنپدراگون X2 پلاس برای لپ‌تاپ‌های ویندوزی رونمایی کرد. این محصولات جدید که شامل مدل‌های ۶ و ۱۰ هسته‌ای می‌شوند، از هسته‌های پردازشی Nuvia و پردازنده گرافیکی جدید Adreno X2-45 بهره می‌برند و نویدبخش بهبود چشمگیر عملکرد در بخش پردازش مرکزی و گرافیکی نسبت‌به نسل‌های قبلی و رقبا هستند.

خلاصه در یک نگاه

🔹کوالکام دو تراشه جدید از سری اسنپدراگون X2 پلاس را با ۱۰ و ۶ هسته پردازشی معرفی کرد.
🔹این تراشه‌ها از معماری مشابه نسخه Elite بهره می‌برند اما برای لپ‌تاپ‌های مقرون‌به‌صرفه‌تر طراحی شده‌اند.
🔹عملکرد تک‌هسته‌ای و چندهسته‌ای نسبت‌به نسل قبل به‌ترتیب ۳۵ و ۱۷ درصد بهبود یافته است.
🔹پردازنده گرافیکی Adreno X2-45 تا ۲۹ درصد سریع‌تر از نسل گذشته عمل می‌کند.
🔹لپ‌تاپ‌های مجهز به این پردازنده‌ها در نیمه اول سال ۲۰۲۶ وارد بازار خواهند شد.

مشخصات فنی اسنپدراگون X2 پلاس

پیش‌ازاین در سپتامبر ۲۰۲۵، کوالکام از تراشه‌های قدرتمند سری اسنپدراگون X2 الیت و نسخه اکستریم رونمایی کرده بود که از نسل سوم پردازنده‌های Oryon و واحد پردازش عصبی (NPU) با قدرت ۸۰ تپس (TOPS) بهره می‌بردند. اکنون در CES 2026، نوبت به نسخه‌های تعدیل‌شده برای لپ‌تاپ‌های باریک و سبک رسیده است:

Snapdragon X2 Plus X2P-64-100: دارای ۱۰ هسته پردازشی.
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100: دارای ۶ هسته پردازشی.

هر دو مدل از معماری یکسانی با مدل‌های پرچم‌دار الیت برخوردارند، اما فرکانس کاری و قدرت گرافیکی آن‌ها کاهش یافته است. مدل ۱۰ هسته‌ای دارای ۶ هسته اصلی (Prime) و هسته‌های عملکردی (Performance) است، درحالی‌که مدل ۶ هسته‌ای تنها از ۶ هسته اصلی بهره می‌برد. حداکثر فرکانس تک‌هسته‌ای در هر دو مدل به ۴.۰۴ گیگاهرتز می‌رسد.

اسنپدراگون X2 پلاس

مقایسه مشخصات دو مدل جدید

در جدول زیر جزئیات فنی این دو تراشه جدید را مشاهده می‌کنید:

مشخصات
X2 Plus (X2P-64-100)
X2 Plus (X2P-42-100)

تعداد هسته CPU
10 هسته (هسته‌های Nuvia)
6 هسته

فرکانس بوست
4.04 گیگاهرتز
4.04 گیگاهرتز

حافظه کش (Cache)
34 مگابایت
22 مگابایت

پردازنده گرافیکی
Adreno X2-45 (1.7 GHz)
Adreno X2-45 (0.9 GHz)

قدرت گرافیکی و اتصالات

در بخش گرافیک، هر دو تراشه از پردازنده گرافیکی Adreno X2-45 استفاده می‌کنند. تفاوت اصلی در سرعت کلاک آن‌هاست؛ مدل ۱۰ هسته‌ای با فرکانس ۱.۷ گیگاهرتز و مدل ۶ هسته‌ای با فرکانس ۰.۹ گیگاهرتز کار می‌کنند. این پردازنده گرافیکی از DirectX 12.2 Ultimate، ولکان ۱.۴ و OpenCL 3.0 پشتیبانی می‌کند.

سایر ویژگی‌های برجسته عبارت‌اند از:

پشتیبانی از رم LPDDR5x با سرعت بالا و پهنای باند ۱۵۲ گیگابایت‌برثانیه.
پشتیبانی از وای‌فای 7 و بلوتوث ۵.۴.
قابلیت اتصال به سه پورت USB-C.
امکان خروجی تصویر هم‌زمان روی سه نمایشگر 4K با نرخ نوسازی ۱۴۴ هرتز.

عملکرد در برابر رقبا؛ اینتل و ای‌ام‌دی در خطر؟

کوالکام ادعاهای بزرگی در مورد عملکرد این سری دارد. طبق بنچمارک‌های Geekbench 6.5، مدل ۱۰ هسته‌ای اسنپدراگون X2 پلاس در عملکرد تک‌هسته‌ای ۳۵ درصد و در عملکرد چندهسته‌ای ۱۷ درصد سریع‌تر از نسل قبلی (Snapdragon X Plus) است. همچنین واحد پردازش عصبی (NPU) جهشی ۷۸ درصدی را تجربه کرده است.

 

در مقایسه با رقیب قدرتمند یعنی اینتل Core Ultra 7 265U، کوالکام مدعی است که:

در مصرف انرژی برابر، مدل ۱۰ هسته‌ای X2 Plus حدود ۳.۵ برابر سریع‌تر است.
پیک عملکرد تک‌هسته‌ای آن ۲۸ درصد بهتر است.
برای رسیدن به پیک عملکرد پردازنده اینتل، تراشه کوالکام ۴.۶ برابر انرژی کمتری مصرف می‌کند.
در بخش چندهسته‌ای، این تراشه ۵۰ درصد عملکرد بهتری نسبت‌به رقیب اینتلی خود دارد.

لپ‌تاپ‌های مجهز به جدیدترین تراشه‌های اسنپدراگون X2 پلاس قرار است در نیمه اول سال ۲۰۲۶ وارد بازار شوند.

اسنپدراگون X2 پلاس

به‌نظر شما آیا تراشه‌های آرم کوالکام می‌توانند درنهایت جایگاه اینتل و ای‌ام‌دی را در بازار لپ‌تاپ‌های ویندوزی تصاحب کنند؟

بفرست برای دوستات

کمپانی مدیاتک به‌طور رسمی تأیید کرده است که رویداد معرفی محصولات جدید خود را در تاریخ 15 ژانویه (25 دی) در چین برگزار خواهد کرد. تیزر منتشرشده توسط این برند نشان می‌دهد که در تاریخ مذکور، شاهد رونمایی از دو تراشه جدید خواهیم بود. انتظار می‌رود مدیاتک در این تاریخ از Dimensity 8500 و همچنین یک تراشه جدید از سری ۹ با نام احتمالی دیمنسیتی 9500s رونمایی کند.

خلاصه در یک نگاه

🔹 شرکت مدیاتک در تاریخ ۱۵ ژانویه (۲۵ دی) رویدادی بزرگ در چین برگزار می‌کند.

🔹 در این مراسم تاریخ رونمایی مدیاتک دیمنسیتی 9500s و دیمنسیتی 8500 رقم خواهد خورد.

🔹 تراشه دیمنسیتی 8500 با لیتوگرافی N4P و دیمنسیتی 9500s با لیتوگرافی پیشرفته N3E شرکت TSMC ساخته شده‌اند.

🔹 احتمال می‌رود گوشی‌های سری ردمی توربو ۵ مکس اولین دستگاه‌های مجهز به این تراشه‌ها باشند.

جزئیات فاش‌شده از تراشه‌های مدیاتک دیمنسیتی ۹۵۰۰ اس و ۸۵۰۰

برپایه گزارش‌ها، مدیاتک قصد دارد در رویداد پیش‌رو از دو محصول قدرتمند پرده‌برداری کند. درحالی‌که Dimensity 9500s یک تراشه کاملاً جدید محسوب می‌شود، مدل Dimensity 8500 درحال‌حاضر وظیفه پردازش گوشی Honor Power 2 را برعهده دارد که به‌تازگی در چین معرفی شده است.

پوستر منتشر شده از سوی مدیاتک

مشخصات فنی تراشه دیمنسیتی ۸۵۰۰

تراشه Dimensity 8500 برپایه فرآیند ساخت N4P شرکت TSMC تولید شده است. این پردازنده از پیکربندی هشت هسته‌ای بهره می‌برد که جزئیات دقیق آن در جدول زیر آمده است:

قطعه
مشخصات فنی

هسته اصلی
یک هسته Cortex-A725 با فرکانس ۳.۴ گیگاهرتز

هسته‌های میانی
سه هسته Cortex-A725 با فرکانس ۳.۲۰ گیگاهرتز

هسته‌های بهینه
چهار هسته Cortex-A725 با فرکانس ۲.۲۰ گیگاهرتز

پردازنده گرافیکی
Mali-G720 MC8

قدرت‌نمایی مدیاتک با دیمنسیتی ۹۵۰۰ اس

گزارش‌ها نشان می‌دهند که با فرارسیدن تاریخ رونمایی مدیاتک دیمنسیتی 9500s، شاهد معرفی محصولی خواهیم بود که با استفاده از فرآیند پیشرفته‌تر N3E شرکت TSMC ساخته شده است. این تراشه دارای چیدمان پردازنده قدرتمندتری نسبت‌به برادر کوچک‌تر خود است:

قطعه
مشخصات فنی

هسته فوق قدرتمند
یک هسته Cortex-X925 با فرکانس ۳.۷۳ گیگاهرتز

هسته‌های عملکردی
سه هسته Cortex-X4 با فرکانس ۳.۳۰ گیگاهرتز

هسته‌های کارآمد
چهار هسته Cortex-A720 با فرکانس ۲.۴۰ گیگاهرتز

پردازنده گرافیکی
Mali Immortalis-G925 MC12 (فرکانس ۱۶۱۲ مگاهرتز)

کدام گوشی‌ها میزبان این تراشه‌های جدید خواهند بود؟

علاوه‌بر مشخصات فنی، گزارش‌ها به آینده این محصولات نیز اشاره کرده‌اند. به‌احتمال‌زیاد سری آینده Redmi Turbo 5 Max شامل دو مدل خواهد بود. انتظار می‌رود که مدل پایه این سری از تراشه Dimensity 8500 قدرت بگیرد، درحالی‌که نسخه رده‌بالاتر به تراشه قدرتمند Dimensity 9500s مجهز خواهد شد.

درمجموع، به‌نظر می‌رسد مدیاتک با توپ پر وارد میدان شده تا رقابت در بازار پردازنده‌های موبایل را داغ‌تر از همیشه کند. ترکیب لیتوگرافی‌های پیشرفته TSMC و معماری‌های جدید هسته‌ها، نویدبخش عملکردی خیره‌کننده برای پرچم‌داران و میان‌رده‌های آینده است.

به‌نظر شما آیا مدیاتک Dimensity 9500s می‌تواند نقطه عطفی در رقابت این شرکت با کوالکام باشد؟

بفرست برای دوستات

سامسونگ در حال آماده‌سازی خود برای پذیرش یک ریسک بزرگ در دنیای تراشه‌های گوشی‌های هوشمند است. گزارش‌های جدید نشان می‌دهند که این غول فناوری کره‌ای برنامه دارد تا طراحی پردازنده‌های مرکزی (CPU) و پردازنده‌های گرافیکی (GPU) را برای گوشی‌های آینده گلکسی، شخصاً بر عهده بگیرد. این تغییر استراتژیک احتمالاً با تراشه اگزینوس ۲۸۰۰ (Exynos 2800) آغاز خواهد شد که انتظار می‌رود حدود سال ۲۰۲۷ معرفی شود. هدف اصلی سامسونگ از این کار، به دست آوردن کنترل کامل بر سخت‌افزار و کاهش وابستگی به شرکت‌های خارجی است.

خلاصه خبر در یک نگاه:

🔵 احتمال معرفی تراشه اگزینوس ۲۸۰۰ سامسونگ با معماری کاملاً اختصاصی در سال ۲۰۲۷
🔵 برنامه سامسونگ برای قطع وابستگی به طراحی‌های استاندارد ARM
🔵 احتمال توسعه پردازنده گرافیکی (GPU) داخلی و پایان همکاری با AMD
🔵 تلاش مجدد سامسونگ برای طراحی هسته‌های CPU پس از پروژه Mongoose
🔵 الگوبرداری از موفقیت اپل برای تسلط کامل بر هماهنگی سخت‌افزار و نرم‌افزار

خداحافظی با طراحی‌های آماده ARM

طبق اطلاعات منتشر شده توسط یکی از افشاگران حوزه فناوری با نام کاربری Smart Chip Guide در شبکه اجتماعی ویبو، سامسونگ قصد دارد از طراحی‌های استاندارد CPU شرکت آرم (ARM) فاصله بگیرد. در عوض، این شرکت برنامه دارد تا هسته‌های پردازشی داخلی خود را مجدداً برای تراشه Exynos 2800 احیا کند.

بازگشت به دوران طراحی اختصاصی؛ درس گرفتن از گذشته

این نخستین بار نیست که سامسونگ شانس خود را در طراحی پردازنده اختصاصی امتحان می‌کند. این شرکت بین سال‌های ۲۰۱۶ تا ۲۰۲۰ از هسته‌های پردازشی اختصاصی خود موسوم به «Mongoose» استفاده می‌کرد. با این حال، نتایج آن پروژه چندان رضایت‌بخش نبود.

گوشی‌هایی که از تراشه‌های مجهز به هسته‌های Mongoose استفاده می‌کردند، اغلب با مشکلاتی نظیر:

داغ شدن بیش از حد (Overheating)
و عمر باتری ضعیف

دست‌وپنجه نرم می‌کردند. همین موضوع باعث شد تا سامسونگ آن پروژه را متوقف کند و دوباره به استفاده از هسته‌های استاندارد ARM روی بیاورد.

ریسک بزرگ کره‌ای‌ها؛ سامسونگ به دنبال حذف معماری ARM در تراشه‌های آینده

الهام از اپل برای آینده‌ای مستقل

بازار فناوری از آن زمان تاکنون تغییرات زیادی کرده است. اکنون سامسونگ با الهام از موفقیت‌های اپل در طراحی تراشه‌های اختصاصی، آماده است تا با تجربه‌ای بیشتر و فناوری‌های پیشرفته‌تر، دوباره وارد این میدان شود. سامسونگ می‌خواهد همانند رقیب دیرینه خود، کنترل صفر تا صد معماری تراشه‌هایش را در دست داشته باشد.

پایان احتمالی همکاری با AMD در بخش گرافیک

نکته جالب دیگر در این گزارش، ادعای کار سامسونگ روی پردازنده گرافیکی (GPU) اختصاصی است. اگر این موضوع صحت داشته باشد، به معنای پایان استفاده از فناوری گرافیکی RDNA شرکت AMD در تراشه‌های اگزینوس خواهد بود.

در صورت تحقق این شایعات، سامسونگ در آینده‌ای نزدیک هم پردازنده مرکزی (CPU) و هم پردازنده گرافیکی (GPU) تراشه‌های خود را به صورت کاملاً مستقل طراحی خواهد کرد.

---

نظر شما چیست؟
آیا سامسونگ می‌تواند با طراحی تراشه‌های کاملاً اختصاصی، عملکردی مشابه یا بهتر از تراشه‌های اپل و کوالکام ارائه دهد؟ یا بازگشت به طراحی‌های اختصاصی ریسک تکرار مشکلات گذشته را به همراه دارد؟ دیدگاه‌های خود را در بخش نظرات بنویسید.

بفرست برای دوستات

شرکت TSMC بر اساس گزارش‌های جدید، تصمیم به سرعت بخشیدن به ساخت کارخانه تولید تراشه‌های ۱.۴ نانومتری خود گرفته است. دلیل اصلی این شتاب‌زدگی مثبت، دستیابی به بازدهی تولید (Yields) «بهتر از حد انتظار» در تست‌های اولیه عنوان می‌شود. غول تایوانی صنعت نیمه‌هادی قصد دارد تولید ریسک (Risk Production) یا همان تولید آزمایشی این فناوری پیشرفته را در سال ۲۰۲۷ آغاز کند.

خلاصه خبر در یک نگاه:

🔵 آغاز عملیات ساخت کارخانه ۱.۴ نانومتری در پارک علمی تایوان
🔵 سرمایه‌گذاری عظیم ۴۹ میلیارد دلاری برای احداث ۴ واحد تولیدی
🔵 پیش‌بینی درآمد ۱۶ میلیارد دلاری در سال اول تولید انبوه (۲۰۲۸)
🔵 اشتغال‌زایی برای ۸ تا ۱۰ هزار نیروی متخصص
🔵 احتمال انحصار اولیه اپل بر ظرفیت تولید، مشابه فناوری ۲ نانومتری

وضعیت فعلی: عبور از چالش‌های ۲ نانومتری

برنامه تولید انبوه تراشه‌های ۲ نانومتری طبق زمان‌بندی پیش می‌رود. بااین‌حال، TSMC به دلیل تقاضای سرسام‌آور مشتریان با کمبود عرضه ویفر مواجه است. برای حل این مشکل، مدیران این شرکت ساخت سه کارخانه اضافی را در دستور کار قرار داده‌اند. هم‌زمان با مدیریت این چالش‌ها، TSMC با تکیه بر نتایج مثبت تست‌های لیتوگرافی نسل بعد، فرایند احداث کارخانه ۱.۴ نانومتری را سرعت می‌بخشد.

جزئیات پروژه ۴۹ میلیارد دلاری

طبق گزارش نشریه Economic Daily News، کارهای فونداسیون و زیرساختی کارخانه جدید در «پارک علمی مرکزی تایوان» از اوایل نوامبر آغاز شده است. این پروژه عظیم شامل مشخصات زیر است:

تعداد ساختمان‌ها: ۴ کارخانه تولیدی و ساختمان‌های اداری.
هزینه سرمایه‌گذاری: ۱.۵ تریلیون دلار تایوان (معادل ۴۹ میلیارد دلار آمریکا).
زمان‌بندی: شروع تولید آزمایشی در ۲۰۲۷ و تولید انبوه در ۲۰۲۸.
اشتغال‌زایی: ایجاد ۸,۰۰۰ تا ۱۰,۰۰۰ شغل جدید.

تحلیلگران تخمین می‌زنند که پس از راه‌اندازی کامل هر چهار سایت، TSMC تنها در سال اول درآمدی معادل ۱۶ میلیارد دلار از این خط تولید کسب کند.

مشتریان احتمالی: رقابت اپل و انویدیا

اپل و انویدیا؛ نخستین مشتریان احتمالی تراشه‌های ۱.۴ نانومتری TSMC

هنوز نام مشتریان قطعی لیتوگرافی ۱.۴ نانومتری مشخص نیست، اما سابقه بازار نشان می‌دهد که اپل همواره در صف اول قرار دارد. گزارش‌ها حاکی از آن است که اپل بیش از نیمی از ظرفیت تولید اولیه ۲ نانومتری TSMC را برای تراشه‌های A20 و A20 Pro رزرو کرده است؛ بنابراین انتظار می‌رود سازنده آیفون اولین مشتری فناوری ۱.۴ نانومتری نیز باشد.

البته پیش از رسیدن به عدد ۱.۴، شرکت TSMC تولید لیتوگرافی ۱.۶ نانومتری را افزایش خواهد داد. ظاهراً اپل هنوز مذاکره‌ای برای نود ۱.۶ نانومتری نداشته و احتمالاً شرکت انویدیا (NVIDIA) تنها مشتری بزرگ آن فناوری خواهد بود.

چالش‌های فنی و بازدهی تولید

موفقیت TSMC در بهبود بازدهی (Yield) بدون استفاده از دستگاه‌های گران‌قیمت High-NA EUV شرکت ASML (که هر کدام ۴۰۰ میلیون دلار قیمت دارند) قابل‌توجه است. اگرچه رقم دقیق بازدهی مشخص نیست، اما در مراحل اولیه تولید ۱.۴ نانومتری، این عدد معمولاً بالاتر از ۲۰ درصد نخواهد بود. بااین‌حال، همین مقدار نیز برای تسریع پروژه کافی بوده است و مهندسان انتظار دارند با گذشت زمان، این نرخ بهبود یابد.

جدول زمانی پیشرفت فناوری‌های TSMC

لیتوگرافی
وضعیت فعلی
مشتری اصلی احتمالی

2 نانومتری
تولید طبق برنامه، تقاضای بالا
Apple (تراشه‌های سری A20)

1.6 نانومتری
افزایش ظرفیت تولید
NVIDIA

1.4 نانومتری
شروع ساخت کارخانه، تولید در ۲۰۲۷
Apple (در آینده)

---

جمع‌بندی و نظر شما

سرعت خیره‌کننده TSMC در توسعه فناوری‌های زیر ۲ نانومتر، فاصله این شرکت را با رقبا بیشتر می‌کند. با توجه به هزینه‌های سنگین ۴۹ میلیارد دلاری، آیا فکر می‌کنید این پیشرفت‌ها باعث افزایش قیمت نهایی گوشی‌های هوشمند و سخت‌افزارهای کامپیوتری در سال ۲۰۲۸ خواهد شد؟ نظرات خود را درباره آینده دنیای تراشه‌ها با ما در میان بگذارید.

بفرست برای دوستات

کوالکام امسال با معرفی دو نسخه متفاوت از تراشه‌های خود، استراتژی جدیدی را در پیش گرفت. گزارش‌ها نشان می‌دهند این شرکت آمریکایی قصد دارد همین رویکرد را در سال ۲۰۲۶ نیز با معرفی دو نسخه از اسنپدراگون 8 الیت نسل 6 تکرار کند. نسخه قدرتمندتر که پسوند «پرو» را یدک می‌کشد، به دلیل قیمت بسیار بالا، احتمالاً تنها در خاص‌ترین و گران‌قیمت‌ترین گوشی‌های بازار (Ultra-Flagships) حضور خواهد داشت.

خلاصه خبر در یک نگاه:

🔵 عرضه در دو نسخه پرو و استاندارد در سال ۲۰۲۶
🔵 استفاده نسخه پرو از لیتوگرافی ۲ نانومتری گران‌قیمت TSMC
🔵 عبور قیمت احتمالی مدل پرو از مرز ۳۰۰ دلار
🔵 احتمال حذف پشتیبانی از رم LPDDR6 در نسخه استاندارد
🔵 تمایل سازندگان موبایل به استفاده از نسخه ارزان‌تر استاندارد

چرا نسخه «پرو» تا این حد گران است؟

منبع خبری Smart Chip Insider در شبکه اجتماعی ویبو، جزئیاتی را درباره قیمت‌گذاری این تراشه فاش کرد. اسنپدراگون 8 الیت نسل 6 پرو، اولین تراشه کوالکام خواهد بود که مهندسان این شرکت آن را بر پایه لیتوگرافی پیشرفته 2 نانومتری TSMC طراحی می‌کنند. هزینه تولید هر ویفر در این فناوری حدود ۳۰,۰۰۰ دلار تخمین زده می‌شود که مستقیماً قیمت نهایی محصول را بالا می‌برد.

برای مقایسه، تراشه نسل ۵ قیمتی در حدود ۲۸۰ دلار داشت. با توجه به معماری جدید پردازنده Oryon و بهبود لیتوگرافی، کارشناسان پیش‌بینی می‌کنند قیمت نسخه پرو به راحتی از ۳۰۰ دلار عبور کند. این افزایش قیمت باعث می‌شود بسیاری از سازندگان گوشی، قید استفاده از نسخه پرو را بزنند.

افشای جزئیات اسنپدراگون 8 الیت نسل 6 در ویبو؛ افزایش قیمت چشمگیر برای نسخه پرو

نسخه استاندارد؛ انتخاب عقلانی سازندگان موبایل

در سمت دیگر، نسخه استاندارد اسنپدراگون 8 الیت نسل 6 قرار دارد. گزارش‌ها حاکی از آن است که این نسخه افزایش قیمت چشمگیری نخواهد داشت و همین موضوع آن را به گزینه اصلی برای اکثر پرچمداران سال ۲۰۲۶ تبدیل می‌کند.

البته ارزانی بی‌حکمت نیست؛ نسخه استاندارد احتمالاً فاقد برخی ویژگی‌های کلیدی خواهد بود:

عدم پشتیبانی از حافظه رم LPDDR6.
استفاده از پردازنده گرافیکی (GPU) ضعیف‌تر.

تأثیر بحران حافظه بر تصمیم شرکت‌ها

عامل دیگری که سازندگان را به سمت نسخه استاندارد سوق می‌دهد، وضعیت بازار حافظه است. افزایش قیمت چیپ‌های DRAM باعث شده هزینه مواد اولیه (BOM) گوشی‌های هوشمند تا ۲۵ درصد افزایش یابد. در چنین شرایطی، شرکت‌ها ترجیح می‌دهند برای کنترل قیمت نهایی گوشی، از تراشه‌ای متعادل‌تر استفاده کنند تا مجبور به کاهش حاشیه سود خود نشوند.

مقالات مرتبط:

🔴 مشخصات اسنپدراگون ۸ نسل ۶ فاش شد: لیتوگرافی ۲ نانومتری TSMC برای گوشی‌های ۵۵۰ دلاری
🔴 بحران جهانی رم؛ افزایش قیمت محصولات، بازگشت microSD یا کاهش رم گوشی‌های هوشمند از سال آینده؟

جدول مقایسه احتمالی دو نسخه اسنپدراگون (شایعه)

ویژگی
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro
Snapdragon 8 Elite Gen 6 (Standard)

فناوری ساخت
۲ نانومتری TSMC (بسیار گران)
نسل‌های بهینه‌شده قبلی (ارزان‌تر)

قیمت تخمینی
بیش از ۳۰۰ دلار
مشابه نسل قبل

پشتیبانی رم
LPDDR6
LPDDR5X (احتمالی)

جامعه هدف
مدل‌های اولترا و خاص
اکثر پرچمداران بازار

---

جمع‌بندی و نظر شما

به نظر می‌رسد در سال ۲۰۲۶ شاهد شکاف عمیق‌تری میان پرچمداران «معمولی» و مدل‌های «اولترا» خواهیم بود. اگر قیمت تراشه به تنهایی ۳۰۰ دلار باشد، قیمت نهایی گوشی‌های مجهز به نسخه پرو احتمالاً رکوردهای جدیدی را ثبت خواهد کرد. نظر شما چیست؟ آیا حاضرید برای داشتن جدیدترین فناوری ۲ نانومتری هزینه بسیار بالاتری بپردازید یا عملکرد نسخه استاندارد را کافی می‌دانید؟

بفرست برای دوستات